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产业园强夯

福建仙游智能终端电子科技产业园地基强夯工程

福建仙游智能终端电子科技产业园地基强夯工程

  • 福建强夯工程概况
强夯工程详情
一、工程概况
智能终端电子科技产业园(一期)地基强夯工程为仙游县元生智汇科技有限公司厂房一期项目,位于福建省莆田市仙游县赖店镇罗坑村,云峰路以西,瑞峰路南, 拟建场地总用地面积361871.10㎡,建筑占地面积165136.83㎡,包括厂房、研发楼、食堂等其他配套设施,场地原始地貌单元为丘陵和山前冲洪积阶地。
二、强夯施工方案设计
地基处理设计要求
因本工程部分场地填土深度较大,且部分区域地下水位也较高,所以处理后的地基必须满足如下要求: 
1、利用动力固结原理,改善上部土层的力学性能,加速基底软土层的排水固结,提高地基土强度, 降低土体的压缩性,减少地基沉降差异;
2、处理后的房屋基础承台区域地基承载力fak≥180kpa;其他区域地基承载力fak≥150kpa;
福建强夯工程施工